海思芯片谁给代工?
海思(HiSilicon)是华为旗下的一家芯片设计公司,专注于移动通信和数字媒体领域的芯片设计。
华为麒麟芯片并没有因为美国的芯片制裁政策而停止研发,现在还在继续研发中。
此外，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。华为为什么要建设晶圆厂？
第一名：华为海思 说到国产芯片厂商就不得不说到华为，华为主要的芯片设计研发中心，是由华为集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片，都使用的是自主研制的麒麟芯片，且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。
海思半导体(Hisilicon)是中国的一家半导体设计公司,总部位于中国深圳。
根据DigiTimes的消息，华为将在湖北武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。根据相关人士透露，华为这家晶圆厂主要生产的是光通信芯片和模块，从而实现半导体上的自给自足。
华为海思董事长是谁?
是何庭波女士。2004年,海思半导体有限公司成立,何庭波任CEO。
鸿蒙海思来自华为。1. 因为鸿蒙是华为自主研发的操作系统,海思是华为旗下的芯片设计公司,因此可以确定鸿蒙海思是华为内部的产物。
华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期) A地块海思光工厂项目位于武汉市东湖高新技术开发区九峰- -路以南, 光谷七路以西未来科技城园区内。
**富士康 富士康总部在台湾,全球代工之王。富士康给华为手机、平板电脑、笔记本电脑代工,比如华为的MateBook系列的笔记本电脑就是由富士康代工的。
**华为上研所 地址：上海市浦东新区新金桥路2222号。华为上海研究所，成立于1996年，包括无线网络设备、终端旗舰智能机、海思移动芯片产品以及新能源等业务。
有。手机芯片制造整个流程分设计和加工,华为海思就是设计公司,紫光展锐公司也是。
海思芯片是哪里生产的
海思芯片是台积电代工生产的，海思芯片由华为设计，制造芯片需要光刻机，台积电具有先进的光刻机，海思麒麟芯片主要用于手机和平板产品，海思芯片有如此高的性能，和研发投入有关，华为每年都在增大研发投入。
华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所,华为武汉研究所研发人员已近 1 万,主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。
海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业,海思芯片虽然大多数自用,但仅是华为手机的销量,已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通,还曾进入了全球半导体前十大供应商,可见海思实力有多强。
海思芯片是由华为旗下的海思半导体研发,但是由其它第三方工厂代工制造的。具体的代工厂包括台积电、中芯国际和英特尔等。
华为首家晶圆厂曝光！国产芯片何时自给自足？
近日，有消息称华为在武汉开工建造其第一家晶圆厂，预计将在2022年分阶段投产。
华为的高端芯片在2020年9月15日正式在美国政府的制裁下遭到断供，虽然有包括高通，英特尔在内的众多美国合作商不断游说美国政府，以及台积电在9月15日前挪用其它订单的产能帮助华为囤积高阶芯片，但仍然难以抵消美国政府禁令的影响。数据显示，2021年一季度华为智能手机出货量(不含荣耀)1690万台，占比16%，同比下滑50%。
事实上，禁令影响的不只是高阶晶片。4月16日，就有网友在华为线下体验店发现华为部分手机不再标配手机充电器和数据线 ，同时为消费者提供两种版本选择，其中不含充电器的版本比普通套装少200元。大家可能想到最近比较火的环保因素， 但其实是由于充电IC（电源管理芯片）的缺货导致的。众所周知，去年疫情以来，全球范围内的芯片和原材料缺货与涨价现象十分严重，导致显卡、内存、 游戏 机、电视等产品都陷入了供不应求的局面，如今消费电子的缺货已经蔓延到了充电头领域。
对于华为来讲无异于雪上加霜。
华为的这家武汉晶圆厂，预计投资18亿人民币于2022年投产，主要用来进行光通信设备、海思芯片、自动驾驶、激光雷达等项目研究。初期仅生产光通信芯片。华为国内与光电子相关产品研发主要在武汉研究所，华为武汉研究所的研发人员已接近一万人，此次在武汉建立晶圆厂可以充分发挥其在地优势。
自中美贸易战以来，我国晶片制造方面已取得长足进步，
设备方面，北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm 刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机。
材料方面，安集 科技 TSV抛光液处于行业领先水平，在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种，产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可。
晶圆制造方面，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%；7nm工艺已经攻克并且进入了风险试产阶段，有望在6月份实现规模量产。
据悉国产DUV光刻机和28nm生产线会在2022年实现开始量产，届时我国的芯片制造水平或将迎来开拓性进展。建晶圆厂只是第一步，后续也许还会有更多企业参与进来，共同推动我国芯片制造业发展进程，逐步摆脱供应链技术依赖。
