华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的?
麒麟芯片当然完全是华为自己研发出来的,正如高通骁龙芯片、苹果A系列芯片一样。
华为依托它旗下的海思半导体公司自主研发了华为手机自用的麒麟芯片、 Baglong 基带、 IPC （网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和 NB―IoT 芯片等。华为技术有限公司总部位于中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。华为于1987年在中国深圳正式注册成立。
华为有自己的芯片。华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟。在华为的供应商中，CPU主要来自华为自己的海思、高通等。高通是华为的金牌供应商之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中，相对应地，高通等芯片的使用比例会有所下降。
华为在产品研发和制造上采用了自产自研的策略,这意味着华为拥有自己的研发团队和生产线,能够独立完成产品设计、制造和测试等环节,不需要过度依赖外部供应商。
华为芯片只能说是自己设计的,而且是基于arm架构设计的,生产还是通过外协,之前目前为止,国内还没有如此高端的生产工艺。
华为的芯片是由华为旗下的海思半导体公司制造的。海思半导体公司是华为旗下的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。海思半导体公司拥有先进的芯片设计和制造技术，具备自主研发芯片的核心技术能力，是华为手机芯片的主要供应商之一。
华为芯片是自己研发的吗?
华为芯片是自己研发。华为公司自主研发的芯片品牌包括麒麟和升腾芯片，主要用于手机、服务器、网络设备等领域。华为不仅拥有世界领先的芯片设计能力，在材料、工艺、制造等方面也拥有很高水平的技术，成为全球少数几家掌握了从芯片设计到制造全流程的公司之一。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
是的，华为芯片是自主研发的。华为一直致力于自主研发芯片，通过投资和技术积累，已经在芯片设计、制造和测试等方面取得了重大进展。华为的海思麒麟系列芯片就是其自主研发的代表作品，这些芯片已经被广泛应用于华为的各种智能终端产品中，如手机、平板电脑、智能家居等。
**在手机领域华为5g芯片的名字是麒麟990系列，是华为依托于其旗下的海思半导体公司自主研发的。另外包括华为手机的Baglong基带、IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和NB—IoT芯片等也是自研的。**华为的5G智能手机很可能搭载海思麒麟990处理器。
这点还是比较牛的,华为手机在自家绝大部分手机上用的是自研的海思麒麟处理器,部分低端手机使用的高通骁龙处理器和联发科处理器。
华为的芯片是国芯吗?
是的,华为芯片是国产的。华为公司自主研发了一系列芯片,包括麒麟系列手机芯片和昇腾系列人工智能芯片。
华为依托其旗下的海思半导体公司自主研发了多种芯片，包括华为手机自用的麒麟芯片、baglong基带、ipc视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片和nbiot芯片等，这些自研的芯片不仅提供了高性能和稳定性，同时也降低了对进口芯片的依赖程度，提高了国内芯片产业的竞争力，因此，华为芯片是自主研发。
尽管华为有自主研发的芯片，但也使用高通和联发科等外国品牌。5. 华为手机中，大部分机型搭载的是自研的麒麟系列芯片。6. 麒麟系列芯片是华为旗下产品的主要芯片，用于高性能设备。7. 华为技术有限公司，成立于1987年，总部位于中国深圳，由任正非创立。
是的,华为公司有自主研发芯片的能力华为公司在年开始布局自主研发芯片,历经多年努力,现已在手机芯片、服务器芯片等领域取得了一定的成绩目前。
是的,华为手机芯片是由华为自家研发的。华为在芯片领域拥有自己的芯片设计与制造能力,其中最为知名的是他们自主研发的麒麟(Kirin)系列芯片。
华为为什么说自己的芯片是自主研发芯片?
大家好,我是唐进民。作为一名科技领域的原创作者,在这里我想简单的发表一下我个人的观点,希望可以对您所帮助。
不是,华为的芯片并不是由吉利造的。吉利是一家汽车制造商,而华为则是一家电信设备和消费电子公司。
华为5G芯片是由华为公司自主研发的。作为全球领先的通信设备制造商，华为在5G技术研究与开发上投入了大量的人力和资源。华为的研发团队在多年的努力下，成功研制出了自己的5G芯片。该芯片被广泛应用于华为的5G手机以及其他5G网络设备中。
不完全算。其中最重要的IP Core——CPU和GPU,都来自于ARM的IP授权,属于把微架构拿来用,自己把周边搭建好的设计思路。
麒麟芯片并不能说是完全国产。麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU,基带,DSP(数字信号处理器),ISP。
华为的芯片不是自己的。 华为没有芯片工厂,芯片工厂只有高通、intel、三星、台积电有,只有这四家拥有生产能力。
华为芯片有突破吗
华为芯片是自主研发的。
华为芯片研发是框架加内部结构，而目前不仅华为采用ARM提供的架构，苹果、高通、三星它们在研发芯片的同时，都采用这一架构，它只是一个简单的框架，一款成功的芯片光有框架肯定不行，它需要花费大量的人力物力，想要取得成功并不是一蹴而就的，华为是采用ARM提供的架构，但内部的各项技术都源于自主研发。华为海思麒麟是真正意义上的自主研发。
华为芯片的发展：
麒麟芯片发展的时间不算短，其实在2004年的时候，华为就已经做一些行业用芯片，但是并没有进入智能手机市场。
直到2009年，华为推出了K3处理器试水智能手机，之后发布的海思K3V2，虽然在芯片上会存在一些问题，比如发热和GPU兼容问题，但是在性能上和当时的三星猎户座Exynos4412不相上下。
华为芯片目前还没有新突破。
由华为公司最新年度报告可知，华为在芯片供应链上已经连续3年承压，至今先进工艺仍旧不可获得，麒麟芯片在获得性上仍有非常大的困难，手机业务面临的仍然是如何有质量地生存下去的问题。
华为目前还在与有关各方探讨可持续性的解决方案，使用了“用双换一方案”！这属于华为“未来的芯片布局”的一部分，将作为重点之一持续进行高强度的战略投入。
同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力，由此可见，华为芯片在未来才会有新突破。
总结。
华为目前用面积换性能、用堆叠换性能，可以说已经是既定而非可能的未来解决方案了，同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力。显而易见，华为芯片在未来才会有新突破。
