全世界芯片出口国家?
目前全球芯片最主要的出口国就是美国,所以这意味着美国能利用其技术优势阻挡或限制中国半导体产业的发展,最明显的例子还是美国对华为的限制。
全球十大芯片生产国家的排名如下：1. 美国：英特尔公司是最出色的计算机芯片制造商之一，提供包括微处理器和芯片组在内的多种产品，服务于独立备源SoC或多芯片封装市场。2. 韩国：三星电子是韩国最大的电子工业企业，也是三星集团旗下最大的子公司，以其在芯片技术方面的创新而知名。
美国:高通 这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机芯片就是高通成产品，基本上很多手机公司都在用。新加坡:安华高 安华高是新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
芯片是一种高科技产品,生产芯片需要在很小的硅片上面,布置数以百万计的电路元件,我国目前已经可以设计出各种各样的芯片,但缺少一种关键技术--光刻机。
英特尔是全球最大的计算机芯片制造商之一，其生产的芯片组在市场中占据主导地位。英特尔的芯片组主要面向高端市场，以其高性能、稳定性和兼容性著称。其生产地点遍布全球，但核心技术及主要生产基地位于美国。
芯片生产国家排名?
芯片生产国家排名中，美国的高通公司位居首位，以其创新的移动处理器技术闻名。2. 新加坡的安华高公司排名第二，该公司在半导体领域有着重要的影响力。3. 中国的联发科公司排名第三，以生产中高端智能手机芯片而知名。4. 美国的英伟达公司排名第四，以其图形处理单元（GPU）和人工智能芯片而著称。
能生产制造芯片国家有很多比如:美国(高通)、新加坡(安华高)、中国(联发科、台积电)、韩国(三星)、日本(东芝)等国家都可以制造芯片。
高通公司 成立时间:1985年 高通公司是全世界著名的一个芯片公司,迄今为止已有36年的历史,是全球最有价值的科技品牌100强之一。
**高通（美国）。这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、乐视、华为等公司都在用。**安华高（新加坡）。新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。**联发科（中国台湾）。
芯片技术哪个国家最强?
芯片技术美国最强。 2.芯片技术,美国在设计研发拥有一系列领先全球的专利。 3.美国掌握最强的技术,韩国也有一定的实力。而制造就是台湾最强了。
芯片技术最强的国家是美国。自20世纪50年代起，美国便开始了半导体的研发，这一进程持续至今。2. 美国见证了半导体技术的多个里程碑。
排名第一：高通（美国）排名第二：安华高（新加坡）排名第三：联发科（中国台湾）排名第四：英伟达（美国）排名第七：台积电（中国）这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈，实际上芯片制造（代工）和设计芯片是两回事。
芯片技术最强的国家目前是美国。从上世纪50年代开始，美国就开始发展半导体了，并且这个发展是持续的、不间断的。从贝尔实验室里肖克利半导体小组发明晶体管开始到基尔比的锗集成电路、诺伊斯的硅集成电路再到后来的超大规模集成电路以及指引集成电路发展的摩尔定律。这些关键性技术的突破与创新都源于美国。
世界上能造芯片的国家有哪些？
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
