导热硅胶片与导热硅脂的哪个好
我看到有人使用导致硅胶片,有人使用导热硅脂,这2个有什么区别? 哪个散热好?
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热硅脂比较好，因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热硅脂，所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。
傲川科技有限公司总结：导热硅脂是一种具有高导热性和优异电绝缘性的有机硅材料，能在-50℃至 230℃的极端温度下保持稳定。它适用于各种电子设备的发热体与散热设施之间的接触面，作为传热媒介，并提供防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
导热硅胶片好,导热硅胶片材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。
两者都是导热用的,区别是:硅胶垫是起导热加粘结固定作用的。 铜片是在有较大空隙的热源与散热设备之间配合硅脂起填充导热作用。
而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便。
石墨烯导热片比硅脂好多少?
烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。
简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热。
🔥导热效果不同同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小。🔧拆装方便性不同导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。
从性价比来看：CPU建议还是用导热硅脂，用导热系数3W以上的，力王新材料的导热硅脂，涂抹要薄，导热效果还是不错的，而且价格也便宜；用导热硅脂有个缺点是硅脂长期受热会有一定的挥发，造成变干凝固，缝隙增大，导热效果下降，使用一段时间后要更换。
硅脂贴片好。硅脂贴片不需要进行额外的涂抹或填充，可以按照说明书直接使用，方便快捷。而液态硅脂需要涂抹或填充，使用起来相对麻烦。硅脂贴片可以紧密地贴合设备表面，有效防止液体或气体的泄漏，而液态硅脂容易流淌，难以控制其涂抹范围和厚度，容易产生泄漏。因此硅脂贴片好。
手机散热硅胶片和导热硅脂哪个好?
**导热硅脂散热效果好,导热硅脂优越于导热硅脂垫片,原因是导热垫片在使用过程中出现破损,贴合不到位,或者有凹凸不平的界面。
同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
而导热硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的传递热量的中间介质，更好地吧热量传递到散热器上再进行散热的功能。简单的说来导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发，提高电子部件其工作效率。
导热硅脂和导热硅胶片在导热性能上都比较优秀,但在具体应用场景中需要根据具体要求进行选择。
硅脂贴片好。硅脂贴片的绝缘性更好，1MM厚度的电气绝缘指数在4000伏以上，而液态硅脂因为是液态，容易流出来，不好控制。所以硅脂贴片好。硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂。
同样导热系数的led导热硅脂短期导热效果要比led导热硅胶片要好，因为led导热硅脂的热阻小，因此要达到同样导热效果，led导热硅胶片的导热系数必须要比led导热硅脂高。但因led导热硅脂易挥发变干，所以从长远来看，led导热硅胶片导热效果更稳定。
导热硅胶片与导热硅脂哪个好？有什么区别？
您好！GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答！导热硅胶片与导热硅脂的区别分为2个：导热硅脂应用到笔记本CPU处于散热CPU热量，以下图：
导热硅脂一般在cpu和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。下图是应用了导热硅脂的图片2.导热硅胶片应用到笔记本主板上芯片处有效的将芯片热量传导到散热器上散热，导热硅胶片系数越高传导热量效果越好越明显。以下图：
导热硅胶片一般是主板芯片的散热 导热到键盘散热，以下图应用导热硅胶片后的图片
GLPOLY总结：导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片和导热硅脂在笔记本上应用的区别在于不同处帮助电子元件散热和导热关系。
