台积电做芯片的技术是从哪里来的?
台积电只是一个代工厂,他们的工序是gds in, wafer out;就是台积电收到芯片设计文件,然后最终的晶元给客户。
5纳米芯片不是自己研发的。 5纳米芯片是芬兰公司研发的,2019年,芬兰公司Silex Microsystems在德国慕尼黑开设了新的研发中心,进一步开发和优化其5纳米工艺。
制度化的经济转型,并确立了要以通讯、信息、消费电子、半导体、精密器械与自动化、航天、高级... 第一,台湾省政策扶持 1986年。
台积电并不是对储存芯片没兴趣,而是对标准化的储存芯片没兴趣,在这一方面他没优势,而且价格起伏太大,涨的时候疯涨,跌的时候成本都不够,对财务运作不利。
台积电承认自己是中国的。台积电本身就是中国的科技企业，如果台积电加大在大陆市场的发展，不仅能扩大台积电的规模，以帮助其维护全球芯片代工霸主的地位，而且还有利于国产芯片产业的发展，并解决国内缺少芯片的难题。
台积电是什么性质的一个厂?和富士康一样的代工厂吗?还是可以自己做研发
**台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。**因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
**台积电是一家全球领先的半导体制造企业，专注于晶圆的代工生产，拥有切割晶圆的核心技术。**台积电的业务涵盖半导体产业的多个环节，包括前端设计、后端制造和封装测试。公司具备自主研发能力，前端设计是芯片开发的关键环节，涉及需求分析、设计、编程以及最终的GDS输出，为Foundry提供加工所需的文件。
都是台湾来的台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年。
芯片生产不仅是一个高技术门槛行业,更是一个高投入行业。苹果也是自研了芯片,不过同样靠三星和台积电代工。
台积电企业讯息处资深处长孙又文表示台积电所有技术都自行研发。也尊重所有知识产权，不会侵犯别人专利。但既然对方提出诉讼，且进入司法程序，台积电会提出有利证明捍卫权益。台积电强调，不可能侵犯对方专利，否则不可能技术走在业界前面，但一切会由司法程序证明，台积电不便多做**。
台积电董事长国籍?
台积电董事张忠谋是美国国籍 张忠谋,台湾积体电路制造公司创始人,现任台积电董事长,人称“芯片大王”。
台积电成立于1987年，作为中国台湾地区的首家晶圆代工厂商，以及全球首个完全采用代工模式的半导体企业，其主要业务是代工服务。研发。台积电在官网介绍中强调其持续投资于研发，拥有超过1.4万项专利。此外，台积电还指出其研发的先进技术，如先进封装技术、 FinFET 技术等，都处于行业领先地位。
台积电受美国控制的原因并非是其核心技术来自美国。实际上，台积电作为一家台湾企业，其技术主要源自自身研发。尽管台积电的部分股东为美国资本，但这并不影响其技术独立性。台积电和三星向美国提交供应链数据，反映了美国在半导体产业中的影响力。
没有光刻机,光有图纸,设计没问题,生产不出来,国外最新的光刻机老美制裁不让卖给中国,就是这么个道理!
台积电为何受制于美国
在台积电成长的过程中，台积电接受了很多的注资，因此股权十分的分散，并且张忠谋本人占股根据相关资料显示不足8%，而大部分占股都是来自各种注资机构。并且台积电最大的股东是来自美国花旗银行的一个托管账号，拥有着20.5%的占股，整整高了台积电第二大股东14.1%，这个一针见血的原因，使得台积电不得不一定程度上受制于美国。但值得一提的是，虽然美国托管账号占股20.5%但是却并没有实际的控制权，实际控制权应该还是在张忠谋手中，这就是同股不同权，但是台积电中有着美国的注资和技术，因此美国一定程度上来说，对台积电还是有极大限制的。拓展资料：一、台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。二、2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。
